【milan.com科技消息】8月24日下午，小米集团举办技术沟通会，同时发布了三颗自研芯片——小米玄戒O1、小米玄戒O100和小米玄戒D100。

小米自研芯片

　　其中，玄戒O3定位为AI旗舰SoC，也是此次三颗芯片中面向终端设备的一款核心产品。

　　根据现场信息，玄戒O3采用10核全大核CPU设计，并配备16核心G2-Ultra NX GPU，同时拥有200TOPS低功耗NPU。在缓存与内存支持方面，该芯片配备16MB SLC，并首发支持LPDDR6。此外，玄戒O3还集成3.5TOPS XSMME2、36TOPS 8核NX以及3.13TFLOPS Vector等计算能力，并采用玄戒RISC-V安全核心，获得国密与CCRC EAL 5+认证。

　　与玄戒O3侧重终端SoC不同，玄戒O100被定位为一款高带宽AI加速芯片，重点面向AI计算场景。其核心特点之一是提供1.22TB/s的超高带宽，并采用6nm 3D晶圆级堆叠先进封装技术。

　　具体来看，玄戒O100拥有28672根有效数据线以及14核高带宽NPU，同时芯片最高计算带宽达到1.22TB/s。官方展示信息还提到，其采用1.4μm极致键合间距，进一步强化芯片内部的数据传输能力。相比玄戒O3，玄戒O100的设计方向更加聚焦AI计算基础能力，主要围绕数据吞吐和算力效率展开。

小米自研芯片

　　另一款芯片玄戒D100则主要服务于智能驾驶场景，被定义为智驾高算力AI芯片。玄戒D100采用3nm旗舰工艺，配备20核高性能CPU以及16核高算力NPU，最高支持160GB内存，并支持最高200B大模型本地部署。

版权所有，未经许可不得转载